机构简介
苏州毫邦新材料有限公司是由留日归国博士硕士创立，总部位于日本东京都江戸川区(ホーボンド株式会社)。在苏州设有研发中心和ISO9000&14000认证的标准工厂。公司是国内首家专业研发生产弹性功能界面材料的高新技术企业。开发了全球首款真正具有UV/湿气双固化功能以及UV光固引发湿气固化功能的触摸屏贴合用光学透明树脂（LOCA）以及先进的涂胶工艺设备。另外公司采用日本技术开发生产的弹性胶粘剂，单组份快速固化环氧树脂，无卤特种环氧树脂，丝网印刷型水性及油性压敏胶，弹性厌氧胶，丝印导电胶，异方导电胶，电磁屏蔽导电胶（EMI），可剥蓝胶，双组份快固型丙烯酸酯胶粘剂，蓝宝石和硅锭（Ingot）切割假固定胶，RTV有机硅，LED灌封有机硅树脂和热固化有机硅等得到了业界广泛好评，被众多国际一流企业所采用。公司创始人入选“常熟市领军人才”“姑苏人才”“江苏省双创人才”。公司专心专注于高端功能界面材料，拥有20多项中日专利技术，有一支界面材料行业知名的国际专家团队。查看该公司工商信息
工商信息
- 法人代表：
- HO KENKYO（郝建强）
- 联系电话：
- 051****915655;180****5655;519****5;
- 注册资本：
- 300万人民币 (万元)
- 官方网站：
- www.howbond.com; www.howbond.com;
- 联系地址：
- 常熟市经济技术开发区万和路39号万和工业坊6号楼
- 经营范围：
- 从事电子电器/汽车用高端功能界面材料的研发、生产、销售自产产品，从事化工产品（危险化学品除外）、点胶设备的批发及进出口业务（不涉及国营贸易，涉及配额、许可证及专项规定管理商品的，按国家规定办理申请）。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）
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